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    產品詳細

       廢覆銅板回收公司是一家專業提供廢履銅板回收服務的公司,覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)、

      廢履銅板回收產品的歷史

       覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。
       覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
       覆銅板業已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業,特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展,始于20世紀初期。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造,有了可喜的進展,如:
    1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。
    1934年,德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。
    1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。
    1939年,美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。
       以上技術的開發,都為覆銅板的發展,打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后,隨著集成電路的發明與應用,電子產品的小型化、高性能化,推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
       積層法多層板技術(BuildupMultilayer)迅猛發展,涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料,隨之出現。

      廢履銅板回收產品的分類

    市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:

    紙基板

    玻纖布基板

    合成纖維布基板

    無紡布基板

    復合基板

    其它

    所謂基材,是指紙或玻纖布等增強材料。

    若按形狀分類,可分成以下4種。

    覆銅板

    屏蔽板

    多層板用材料

    特殊基板

    上述4種板材,分別說明如下。

    覆銅板,是指紙和玻纖布等基材,浸以樹脂,制成粘結片(膠紙和膠布),由數張粘結片組合后,單面

    或雙面配上銅箔,經熱壓固化,制成的板狀產品。

    屏蔽板,是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路,即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。

    多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。

    特殊基板,是指加成法用層壓板、金屬芯基板等,不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板,也包括涂樹脂基板(FBC等)。

    覆銅板的結構和材料(樹脂、基材),見表1。

       

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